7月3日

　　罗杰斯curamik®

　　高功率半导体陶瓷基板项目

　　签约落地苏州工业园区

　　新项目规划总投资1亿美元

　　首期投资3000万美元

　　计划明年建成投用

　　有望带来可观的营收贡献增长

　　该项目投产后

　　园区将成为罗杰斯总部之外

　　全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地

　　罗杰斯公司成立于1832年，是工程材料行业的全球领导企业，旗下设有先进电子解决方案、高弹体材料解决方案两大事业部，致力于消费电子、电力电子、公共交通、清洁能源和电信基站材料领域的技术革新。2002年，罗杰斯在园区设立子公司，注册资本2225万美元，主要从事母线排、聚氨酯泡棉、印刷线路板基材等各类电子材料的生产。在多年发展中，公司陆续叠加供应链、财务、人力资源等共享服务功能，并增设亚太区研发中心，2022年实现销售额21.6亿元，获评“园区税收贡献30强企业”。

　　此次，罗杰斯再次选择在园区加码投资，设立高端半导体功率模块陶瓷基板制造项目，体现了集团对园区投资环境、发展环境的信心。据悉，罗杰斯在该领域处于全球行业领先地位，客户覆盖几乎所有头部功率模块制造商。

　　“在园区投资发展二十余年来，罗杰斯的跨越式成长，离不开园区的支持。”曹祉骐表示，高功率半导体是近年来迅速发展的“新赛道”，而本地化策略一直是罗杰斯核心竞争力之一。未来，希望在园区的大力支持下，紧抓新发展机遇，通过新项目的落地，进一步完善公司在华产业链，实现更高质量发展。

　　园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华，罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案事业部总经理曹祉骐出席活动。

　　今年上半年，园区坚持高水平开放，加快引进高质量项目，吸引了博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目、魏德米勒智能联接研发制造总部项目、奥林巴斯中国医疗器械生产研发基地等一批装备制造、新一代信息技术、医疗医药等项目落地;同时，持续推进外资项目“1+N”转型，助力“制造+研发”、“制造+服务”、“制造+总部”提升，推进制造高端化、智能化、绿色化，引导产业链、价值链、创新链向更高处攀升。今年1-6月，园区预计完成实际利用外资15.55亿美元，同比增长21.8%，保持全市领先。